合金探針

合金探針｜台灣最專業的半導體領導品牌-精研微科技股份有限公司

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服務內容：半導體製造, 半導體生產, 半導體批發, 治具, 彈簧探針, 垂直探針卡, 測試插座, 面板測試, 機器設備

針對無鉛製程之Bump、錫球，一直以來所使用之探針由於焊錫附著使得壽命縮短，營運成本變高。

本公司針對無鉛製程提供對策，針對客戶所需之各式探針進行提案。代表性的產品有利用增加原有鍍金硬度之「硬質鍍

金」、及精研自行開發之「合金」。比原先產品磨耗性、接觸阻抗皆較穩定、並提升防止焊錫附著之能力。

圖為原本鍍金探針與合金探針之阻抗值比較推移圖

Y軸為阻抗值變化