針對無鉛製程之Bump、錫球,一直以來所使用之探針由於焊錫附著使得壽命縮短,營運成本變高。
本公司針對無鉛製程提供對策,針對客戶所需之各式探針進行提案。代表性的產品有利用增加原有鍍金硬度之「硬質鍍
金」、及精研自行開發之「合金」。比原先產品磨耗性、接觸阻抗皆較穩定、並提升防止焊錫附著之能力。
圖為原本鍍金探針與合金探針之阻抗值比較推移圖
Y軸為阻抗值變化
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