適用:CSP、QFN、QFP、LGA等各種封裝方式之高頻元件
說明:
經由改變針頭形狀和表面處理,使得探針在LGA、BGA等封裝方式測試方面,有穩定信號傳輸及沒有限制探針配置的優點。但是到達一定以上的頻寬,高頻元件的測試也會出現嚴重的缺點。因而,精研以獨特的精密加工以及組裝技術,來維持探針外觀不易變形,而辦到了之前達不到的超短化長度1.5mm 的探針。對世界而言,我們維持了一般探針型式的Test Socket應用在高頻元件測試的可能性。
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