說明:
使用傳統探針之Kelvin探針卡,因其Force及Sense的針間距無法縮短,造成針尖在錫球上打滑,針尖未能在Pad中心,所以無法得到穩定接觸。
精研之新型Kelvin探針卡可依照傳統探針使用方式,將針尖的間距縮短至60um;除此之外針對極小Bump及Pad也可穩定接觸。
不僅指針對探針卡,也可運用於Test Socket。可對應CSP、BGA、QFN等各式各樣元件之Kelvin量測,Min. Pitch可達 0.3 mm。
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