適用:WL-CSP、FLIPCHIP 探針卡
說明:
在WLCSP、FLIPCHIP測試中,將多年製作Test Socket所累積之對錫球的接觸技術運用於探針卡的製作上。利用獨創的先進鍍層技術及合金材料阻止銲錫附著,進而實現可靠的測試。確保可適用於"Area Array 150um"的小間距。而且不僅可以進行單點接觸,也可進行Kelvin接觸。透過應用Test Socket設計製作及探針製造廠的專有技術,滿足客戶的各種需求。
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