比現狀TCP、COF檢查用探針卡更容易對應Multi DUT產品，每支針可個別更換，降低營運成本。

隨著晶片性能的提高，Pad的間距越來越小，精研的Micro Cube探針卡可保證穩定的接觸。獨特的接觸針款和超微精細加工技術，確保可適用於"45um"的小間距。

在WLCSP、FLIPCHIP測試中，將多年製作Test Socket所累積之對錫球的接觸技術運用於探針卡的製作上。利用獨創的先進鍍層技術及合金材料阻止銲錫附著，進而實現可靠的測試。

使用傳統探針之Kelvin探針卡，因其Force及Sense的針間距無法縮短，造成針尖在錫球上打滑，針尖未能在Pad中心，所以無法得到穩定接觸。

對於無鉛化焊球，利用獨創的先進塗層技術及合金阻止了焊料的附著，從而實現可靠的測試。而且不僅可以進行單點接觸，也可進行Kelvin接觸。

採用具有獨創構造的Tubeless探針，適用於150um窄小間距。Tubeless探針採用無套筒彈簧的獨創構造，可適用於高密度的測試頭。另外，經由採用獨創的彈簧，不僅可適用於小間距，同時可實現100萬次的耐用壽命。

經由改變針頭形狀和表面處理，使得探針在LGA、BGA等封裝方式測試方面，有穩定信號傳輸及沒有限制探針配置的優點。

2019/01/28

展覽活動期間：2018.09.05 - 2018.09.07 展覽活動地點：一樓展場、雲端展場 展覽主辦單位：美商國際半導體產業有限公司台灣分公司

2019/01/28

半導體設備零組件國產化專區 經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業升級，委由金屬中心執行「先進封裝設備計畫」，聯合工業技術研究院提供半導體設備產業後勤支援，從引進設備外商在台投資及建立供應鏈，到整合產、研開發關鍵零組件、整機設備聯盟、引進國際技術合作，並且提供先期驗證及測試服務，協助國內零組件廠滿足客戶品質需求，加速產品進入客戶產線時程，經過長期耕耘已成功推廣至國內晶圓廠、封裝廠及系統廠。 為推廣計畫執行成果並強化國內產品市場能見度，將結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行成果發表，於107年9月5至7日假台北南港展覽館1樓K2276攤位展出，在此誠摯地邀請業界先進蒞臨指導。 金屬中心「半導體設備零組件國產化專區」自2015年起整合輔導廠商展現國內半導體設備零組件量能，於專區展示多項關鍵產品，獲得各界迴響；今年亦將延續往年呈現形式，合展廠商有華谷電機股份有限公司、印能科技股份有限公司、名超企業股份有限公司及馗鼎奈米科技股份有限公司，將展出多樣重要產業技術，金屬中心希望藉由多角度的產業分析以及技術研發服務，讓國內外買主深入了解台灣半導體設備零組件的量能。