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半導體測試

顯示模式:
IC 測試插座

IC 測試插座

對於無鉛化焊球,利用獨創的先進塗層技術及合金阻止了焊料的附著,從而實現可靠的測試。而且不僅可以進行單點接觸,也可進行Kelvin接觸。
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平面顯示器面板點燈測試

平面顯示器面板點燈測試

隨著LCD、OLED解析度提昇,Pad的間距越來越小,精研的Micro Cube可確保穩定的點燈測試;獨特的接觸針款和超微精細加工技術,確保可適用於"交錯排列25um"及"直線排列40um"的微小間距。
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彈簧探針式探針卡

彈簧探針式探針卡

在WLCSP、FLIPCHIP測試中,將多年製作Test Socket所累積之對錫球的接觸技術運用於探針卡的製作上。利用獨創的先進鍍層技術及合金材料阻止銲錫附著,進而實現可靠的測試。
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高頻探針

高頻探針

為確保各種半導體RF元件信賴性,高頻探針不可缺。
1.為使達到高頻測試目的,將全長短縮至極限長度1.5mm。
2.依元件電極種類,可提供皇冠頭、尖頭等不同針型。
3.跟一般彈簧探針一樣,可單獨更換其中任一支探針。
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PCB/基板測試系統, MCM基板測試系統, 桌上型手動測試夾具

PCB/基板測試系統, MCM基板測試系統, 桌上型手動測試夾具

從桌上型小面板到落地型中小型面板測試機台,我們可根據客戶需求,製作各種規格產品。

另外,除了面板機台以外,關於基板、元件方面測試機台,也可聯絡我們。
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各式特殊需求探針

各式特殊需求探針

針對電子羅盤、霍爾IC、MR、MI Sensor等各種磁傳感器的檢查,尋求使用無磁化探針檢查。
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Kelvin測試探針卡

Kelvin測試探針卡

使用傳統探針之Kelvin探針卡,因其Force及Sense的針間距無法縮短,造成針尖在錫球上打滑,針尖未能在Pad中心,所以無法得到穩定接觸。
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TCP/COF用探針卡

TCP/COF用探針卡

比現狀TCP、COF檢查用探針卡更容易對應Multi DUT產品,每支針可個別更換,降低營運成本。
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高頻測試插座

高頻測試插座

經由改變針頭形狀和表面處理,使得探針在LGA、BGA等封裝方式測試方面,有穩定信號傳輸及沒有限制探針配置的優點。
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TCP/COF 測試插座

TCP/COF 測試插座

採用具有獨創構造的Tubeless探針,適用於150um窄小間距。Tubeless探針採用無套筒彈簧的獨創構造,可適用於高密度的測試頭。另外,經由採用獨創的彈簧,不僅可適用於小間距,同時可實現100萬次的耐用壽命。
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POGO TOWER, MCM IC封裝基板測試探針治具, TAB/COF/TBGA 短斷路檢查治具

POGO TOWER, MCM IC封裝基板測試探針治具, TAB/COF/TBGA 短斷路檢查治具

種類齊全的探針系列,多年來治具製作累積的專有技術,產品可滿足各種電子零組件的測試要求。所以,任何需要使用探針進行接觸測試的業務都可以聯繫我們。
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訂製探針

訂製探針

針對客戶需求,可訂製各式探針。
無論長短、針頭形狀、材料材質、電鍍種類、高頻需求、高溫需求、大電流需求...等皆可對應,若有其他需求,亦歡迎提出檢討。
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精研微科技股份有限公司

桃園市桃園區經國路888號9樓之7

TEL:+886 3-346-6062

FAX:+886 3-346-6052

Email:info@seiken.com.tw

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