經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業升級，委由金屬中心執行「先進封裝設備計畫」，聯合工業技術研究院提供半導體設備產業後勤支援，從引進設備外商在台投資及建立供應鏈，到整合產、研開發關鍵零組件、整機設備聯盟、引進國際技術合作，並且提供先期驗證及測試服務，協助國內零組件廠滿足客戶品質需求，加速產品進入客戶產線時程，經過長期耕耘已成功推廣至國內晶圓廠、封裝廠及系統廠。
為推廣計畫執行成果並強化國內產品市場能見度，將結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行成果發表，於107年9月5至7日假台北南港展覽館1樓K2276攤位展出，在此誠摯地邀請業界先進蒞臨指導。
金屬中心「半導體設備零組件國產化專區」自2015年起整合輔導廠商展現國內半導體設備零組件量能，於專區展示多項關鍵產品，獲得各界迴響；今年亦將延續往年呈現形式，合展廠商有華谷電機股份有限公司、印能科技股份有限公司、名超企業股份有限公司及馗鼎奈米科技股份有限公司，將展出多樣重要產業技術，金屬中心希望藉由多角度的產業分析以及技術研發服務，讓國內外買主深入了解台灣半導體設備零組件的量能。
