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合金探針
型號 : alloy-probe
本公司針對無鉛製程提供對策,針對客戶所需之各式探針進行提案。代表性的產品有利用增加原有鍍金硬度之「硬質鍍金」、及精研自行開發之「合金」。比原先產品磨耗性、接觸阻抗皆較穩定、並提升防止焊錫附著之能力。
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Micro Cube式探針卡
型號 : micro-cube-probe-card
隨著晶片性能的提高,Pad的間距越來越小,精研的Micro Cube探針卡可保證穩定的接觸。獨特的接觸針款和超微精細加工技術,確保可適用於"45um"的小間距。
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微距探針
型號 : fine-pitch-probe
針對電子元件引腳窄化趨勢,為確保信賴性,高精密探針不可缺。
利用本公司精密加工及組裝技術,實現可對應80umPitch探針之製作。
1.為使達到Fine Pitch目的,將外徑短縮至50um。
2.跟一般彈簧探針一樣,可單獨更換其中任一支探針。
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精研微科技股份有限公司
桃園市桃園區經國路888號9樓之7
TEL:
+886 3-346-6062
FAX:+886 3-346-6052
Email:
info@seiken.com.tw
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